地震和海嘯對汽車、電子和機械等日本主要制造業的生產造成了很大影響。日本東北是世界上芯片等電子元器件的重要新產品產地。地震導致當地很多芯片廠停產，導致芯片元器件短缺，價格自然會上漲。壹些中國電子產品制造商表示，相關產品的生產將受到影響。我相信其他相關行業也會受到同樣的影響。
專家認為，受日本多家電子企業關閉相應工廠的不利影響，預計存儲芯片和液晶面板配套零部件將短時間缺貨，對全球電子行業造成不利影響。
新華社3月13日電(記者高少華)由於日本3月11日地震震中靠近日本半導體廠商集中的宮城縣和巖手縣，包括索尼、東芝、松下在內的多家日本知名電子企業在地震後相繼關閉工廠。專家認為，受此不利影響，預計存儲器芯片和液晶面板配套元件短期內將出現缺貨，對全球電子行業造成不利影響。
脫脫工業研究所研究部經理高在接受12記者采訪時表示:“目前國內電子信息產品使用的很多上遊原材料和關鍵元器件主要從日本進口。如果日本相關廠商生產受損嚴重或道路等運輸條件短期內難以恢復，可能會出現供應緊張的局面。”
統計顯示，2010至9月中國從日本進口的產品中，光學、攝影等設備及配件金額占日本對華出口總額的6.5%(第四類產品)，地震對日本數碼相機、數碼相機及相關核心零部件產業造成了嚴重影響。由於供應不足，內地市場的數碼相機、攝像機等產品價格可能會大幅上漲。
高說，中國生產的手機、液晶電視、電腦、顯示器等主要電子產品產量很大，很多上遊關鍵原材料和零部件主要從日本進口。比如液晶面板使用的液晶材料、玻璃基板、偏光片等基本都是從日本進口，手機等產品使用的陶瓷粉、鋁箔等原材料也需要從日本進口，還有汽車鋼板及相關關鍵零部件、半導體等也需要從日本進口。地震對日本半導體行業影響較大，但對面板行業、電子材料等行業影響中等或較小。但由於對交通、電力影響較大，短期內仍可能對內地供應造成較大影響，下遊廠商可能被迫尋找替代品或減產。
“地震主要對日本的NAND-Flash和CMOS相機行業造成了不利影響，因為東芝的工廠受損，估計接下來芯片價格還會上漲。”技術調研公司iSuppli中國區高層分析師顧文軍也對記者表示。他認為，地震對日本半導體生產的主要影響可能不是生產設施的直接破壞，而是供應鏈的中斷。供應商可能會在獲得原材料供應、配送和交付方面遇到困難，預計未來兩周日本的半導體供應將會中斷。
國際半導體設備與材料工業協會(SEMI)中國平板顯示器經理楊認為，受此次地震影響，與日本面板廠相關的所有制造商上下遊都將受到影響。受災地區是東芝的制造大本營，其制造業務涉及內存和顯示成像組件，這兩者都是終端產品的核心器件。由此導致的終端產量下降將間接影響顯示面板和模塊的購買。
高還指出，日本相關廠商停產或運輸物流很難迅速恢復，而相關廠商成為替代品可能會受益。此外，由於地震對壹些家用電器造成了很大的破壞，可能會增加市場需求。
中國軟件行業協會嵌入式系統分會副秘書長王艷輝告訴記者，如果發生在幾年前，日本這種規模的地震肯定會對半導體行業產生巨大影響。近年來，日本半導體開始向臺灣省轉移。雖然這次地震的影響依然存在，但基本局限在芯片和內存領域。目前韓國和中國臺灣省基本可以保證產能轉移，短期內對行業影響不會太大。
在他看來，由於成本原因，日本幾年前就在向海外轉移部分產能，尤其是向中國臺灣省轉移，壹些低端的制造、封裝、測試也慢慢轉移到臺灣省。這已成為產業發展的長期趨勢，臺灣省內企業也將從中受益。從全球產業結構來看，日本具有相對的技術優勢，而中國大陸和中國臺灣省具有資本和大規模制造優勢。兩者結合將更有利於與韓國三星等同行競爭。
受地震影響的股票之壹:半導體概念股名單
日本8.8級地震將導致世界範圍內的半導體短缺，導致半導體市場價格大幅波動，電子產品漲價。據悉，日本占世界半導體產量的20%，微芯片產值達633億美元。根據日本貿易振興機構發布的投資信息，震中附近的巖手縣有多家大型半導體廠商，包括日本東芝電子半導體工廠、富士通半導體工廠、摩托羅拉半導體工廠等。據知情人透露，日本地震中受災最嚴重的是巖手縣和宮城縣，這兩個地區是東芝的大本營。東芝的NAND工廠和CMOS傳感器工廠都在這裏(CMOS傳感器已經供不應求)，東芝是NAND的第二大制造商，所以這次地震足以帶動半導體芯片價格暴漲，尤其是存儲芯片。據日本NHK報道，日本青森縣、秋田縣和巖手縣已經完全停電，東芝和富士通工廠無疑已經停產。
半導體概念股概述:
太極實業(600667):2009年，公司正式進入與韓國海力士合作的12英寸-海泰半導體半導體封裝測試項目。海泰半導體可形成每月12萬片，12英寸封裝7500萬片的生產配套能力。若合作項目在公司年報披露時間前獲批，預計公司2010年度業績將較上年同期增長250%以上。
長電科技(600584):公司是國內最大的半導體封裝生產基地，國內知名的晶體管和集成電路制造商，產品質量處於國內領先水平。公司擁有世界頂尖的體積最小、引腳最多的封裝技術，技術優勢在同行業中非常突出。
華為微電子(600360):公司是國內最大的功率半導體專業制造商。其產品應用於四大領域:家用電器、綠色照明、計算機和通信、汽車電子。產品性能達到國際先進水平，部分產品甚至超過國際水平。
東光微電子(002504):公司是國內專業從事半導體器件和集成電路研發、設計、制造和銷售的專業制造商。是享受國家政策支持的高新技術企業，是通信用保護功率器件、VDMOS等國內半導體分立器件和集成電路行業的骨幹企業。東光微電子憑借自主創新，成為國內生產功率半導體功分器和集成電路的主要龍頭企業之壹。
康強電子(002119):主要從事半導體封裝引線框架和鍵合線的生產，是科技創新型企業，全國最大的塑封引線框架生產基地，年產量6543.8+06億片，成為國內專業生產半導體集成電路引線框架和鍵合線的龍頭企業。