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英特爾、高通、海力士等28家全球主要半導體公司2019年第壹季度業績。

綜合性

英特爾公布了2019財年第壹季度財報。報告顯示,英特爾第壹季度營收為65438美元+061億美元,與去年同期的65438美元+061億美元持平。凈利潤為40億美元,與去年同期的45億美元相比下降11%。這是鮑勃·斯旺自5438年6月+今年10月被任命為CEO以來的首份業績報告。

美光科技發布2019財年第二財季財報。在截至2月28日的財季中,美光的營收為58.35億美元,去年同期為73.565438億美元+1。凈利潤為65438美元+0665438美元+09億美元,較去年同期的33.09億美元減少565438美元+0%。

內存芯片制造商SK海力士公布了2019年第壹季度業績。當季營收為6.77萬億韓元(約合56.8億美元),比去年同期減少22%。季度營業利潤為1.37萬億韓元,比去年同期減少69%。凈利潤為1.10萬億韓元,比去年同期減少65%。

德州儀器第壹季度收入下降5%,連續第二個季度下降,而半導體市場普遍放緩。第壹財季利潤降至6543.8美元+0.2億美元,去年同期為6543.8美元+0.3.7億美元。營收從去年同期的37.9億美元下滑至35.9億美元。

英飛淩科技公布2019財年第二季度業績(截至31年3月)。當季營收為6543.8+0.983億歐元(約合221億美元),去年同期為6543.8+0.836億歐元。本季度凈利潤為2365.438億歐元,去年同期為4.57億歐元。

恩智浦半導體發布2019年第壹季度財報,營業收入為20.94億美元,去年同期為22.69億美元。本季度運營利潤為5400萬美元,去年同期為2.24億美元。

意法半導體(STMicroelectronics)公布了截至2019年3月30日的第壹季度財報。第壹季度實現凈營收20.8億美元,凈利潤6543.8美元+0.7.8億美元。

瑞薩電子公布2019財年第壹季度業績。當季營收為6543.8+0503億日元(約合6543.8+038億美元),去年同期為6543.8+0856億日元。當季營業利潤為72億日元,去年同期為301億日元。

安森美半導體公布2019財年第壹季度業績。本季度營收為6543.8美元+3.87億美元,去年同期為6543.8美元+3.78億美元。本季度凈利潤為65438美元+0.1.4億美元,去年同期為65438美元+0.4億美元。

微芯片技術公司公布了2018財年(截至3月31日)第四季度和年度業績。第四財季凈銷售額為6543.8美元+0.33億美元,凈利潤為6543.8美元+0.75億美元。財年營收53.59億美元,凈利潤3.56億美元。

集成電路設計

博通公布了2019財年第壹季度業績(截至2019年2月3日)。本季度凈營收為57.89億美元,去年同期為53.27億美元。本季度凈利潤為476,543.8美元+0億美元,去年同期為62.3億美元。

高通發布了2019財年第二財季的財務報告。截至3月31的財季,高通凈利潤為7億美元,較去年同期的3億美元增長101%;營收為50億美元,比去年同期的52億美元下滑5%。高通第二財季設備和服務收入為37.53億美元,授權收入為6543.8美元+0.229億美元。

英偉達公布了第壹季度財報。第壹季度營收為22.2億美元,較去年同期的32.07億美元下滑365.438+0%。凈利潤為3.94億美元,較上年同期的654.38美元+0.244億美元下滑68%。

手機芯片廠商聯發科公布2019第壹季度財報,營收527.22億新臺幣(約合1.67億美元),年增6.2%。稅後凈利潤為新臺幣34.16億元,年增長34.8%。

ADI公司公布了2019財年第二季度業績(截至5月4日)。本季度營收為6543.8美元+5.27億美元,去年同期為6543.8美元+5.64億美元。本季度凈利潤為3.68億美元,去年同期為4億美元。

美國芯片巨頭AMD公布,今年第壹季度營業收入為6543.8美元+0.2.7億美元,比去年同期的6543.8美元+0.6.5億美元下滑23%,主要原因是計算和圖形業務收入下滑。凈利潤為65,438+06萬美元,比去年同期的86,543.8+00萬美元下滑80%。

Xilinx Inc公布了2018財年第四季度及年度業績(截至3月30日)。第四季度凈營收為8.28億美元,去年同期為6.38億美元。本季度凈利潤為2.45億美元,去年同期為6.5438億美元+0.45億美元。財年營收為30.59億美元,上壹財年為24.67億美元。本財年凈利潤為8.9億美元,上壹財年為4.64億美元。

Marvell科技集團公布了2019財年第壹財季業績(截至5月4日)。本季度凈營收為6.62億美元,去年同期為6.05億美元。當季凈虧損4845萬美元,去年同期凈利潤6543.8美元+0.286億美元。

鑄造

臺積電發布2019年第壹季度財報,合並營收約為新臺幣218.7億元(710億美元),較2018同期減少11.8%。稅後凈利潤約為新臺幣665,438+0.39億元,較上年同期減少365,438+0.6%。

UMC公布2019年第壹季度財報,合並營業收入為新臺幣325.8億元(約合103億美元),較去年同期的新臺幣375.0億元減少131%。歸屬於母公司的凈利潤為新臺幣654.38+0.20億元。聯華電子第壹季度晶圓專業戶營收達到325.6億新臺幣,出貨量為1.61.000片晶圓,相當於八英寸。

半導體OEM SMIC公司公布了截至2019年3月31日的三個月綜合經營業績。第壹季度銷售額為6.689億美元,2018第壹季度為8310萬美元。第壹季度凈利潤為654.38美元+0230萬。

裝備

應用材料公司(Applied Materials,Inc)公布第二財季(截至2019年4月28日)。該季度凈銷售額為35.39億美元,去年同期為45.79億美元。本季度凈利潤為6.66億美元,去年同期為1100萬美元。其中,半導體系統凈銷售額為265,438+8400萬美元,全球應用服務凈銷售額為9.84億美元。

東京電子有限公司公布了截至3月31日的2018財年業績。財年凈銷售額為1.28萬億日元(118億美元),上年同期為1.13萬億日元。本財年營業利潤為3106億日元,上財年為2812億日元。本財年凈利潤為2482億日元,上壹財年為2044億日元。

阿斯麥(ASML Holding N.V .)發布2019年第壹季度業績。凈銷售額達22.29億歐元(24.9億美元),去年同期為22.85億歐元。該季度凈利潤為3.55億歐元,去年同期為5.40億歐元。

芯片設備公司Lam Research Corp公布2019第三季度業績(截至3月31)。該季度營收為24.39億美元,去年同期為25.23億美元。本季度凈利潤為5.47億美元,去年同期為5.69億美元。

半導體公司KLA-騰科公司公布了2019年第三季度業績(截至3月31)。當季營收為6543.8美元+0.97億美元,去年同期為6543.8美元+0.438億美元+0億美元。本季度凈利潤為65,438美元+0.93億美元,去年同期為3.07億美元。

其他的

日月光科技控股有限公司公布2019第壹季度業績。本季度凈營業收入為新臺幣888.61億元(約合美元286.5438+0億元),去年同期為人民幣649.66億元。凈營業利潤為22.93億元,上年同期為43.1.6億元。稅後凈利潤為26.35億元,去年同期為37.76億元。歸屬於公司所有者的凈利潤為20.43億元,去年同期為20.96億元。其中,半導體封裝測試收入544億元,電子代工服務收入350億元。

安科爾科技公司發布2019年第壹季度業績。凈銷售額為8.95億美元,去年同期為6543.8+0.25億美元。當季凈虧損2300萬美元,去年同期凈利潤10萬美元。