藍箭電子近年來發展穩健，業績表現良好。
近年來，全球半導體行業逐漸恢復增長。根據WSTS統計及預計，2021年全球半導體行業市場規模較2020年度增長約26.23％，同時預計2022年度半導體市場規模將增長10.40％，規模將接連創出歷史新高。
隨著規模的增長，半導體行業的產業鏈也正在完善，其中，下遊應用行業的需求增長是半導體產業快速發展的核心驅動力。而藍箭電子便是壹家為半導體行業及下遊領域提供分立器件和集成電路產品。招股書顯示，公司主要產品為各種封裝的雙極型晶體管、晶閘管（可控矽）、集成電路（IC）等。
據悉，公司目前已形成年產150億只的生產規模，是華南地區主要的半導體器件生產基地之壹。綜上所述，藍箭電子經過多年的發展，深耕半導體封裝測試領域，並依托規模效應，在業績上取得了較為亮眼的成就。
發展歷程
1998年12月30日，佛山市藍箭電子股份有限公司成立。2022年9月7日，創業板上市委員會2022年第62次審議會議召開，佛山市藍箭電子股份有限公司首發符合發行條件、上市條件和信息披露要求。
2023年5月8日，佛山市藍箭電子股份有限公司披露IPO註冊稿。2023年6月，證監會同意佛山市藍箭電子股份有限公司首次公開發行股票並在創業板上市的註冊申請。
2023年6月8日消息，根據深交所發行上市審核信息進度，佛山市藍箭電子股份有限公司（藍箭電子）創業板IPO申請審核狀態變更為註冊生效。公司本次擬發行股數5000.00萬股。
2023年6月9日深交所披露：中國證券監督管理委員會批復同意藍箭電子首次公開發行股票註冊。7月28日，藍箭電子開啟申購。8月10日，藍箭電子（301348.SZ）公司股票在深圳證券交易所創業板上市。
以上內容參考：百度百科-佛山市藍箭電子股份有限公司