1月21日，伴隨著宏亮的喜鑼聲，廣東希荻微電子股份有限公司在上海證券交易所科創板成功上市，公司股票簡稱為“希荻微”，股票代碼為“688173”。
希荻微本次發行新股4,001萬股，募集資金將投入高性能消費電子和通信設備電源管理芯片研發與產業化項目、新壹代 汽車 及工業電源管理芯片研發項目、總部基地及前沿技術研發項目和補充流動資金，保薦機構為民生證券和中金公司。
領先優勢顯著
希荻微成立於2012年9月11日，公司是國內領先的半導體和集成電路設計企業之壹，主營業務為包括電源管理芯片及信號鏈芯片在內的模擬集成電路產品的研發、設計和銷售。公司主要產品涵蓋DC/DC芯片、超級快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護和信號切換芯片等，目前主要應用於手機、筆記本電腦、可穿戴設備等領域。
作為創新驅動的高 科技 企業，希荻微成立伊始便持續加碼技術研發，不斷提升技術實力。招股說明書披露，2018至2021年上半年，希荻微研發投入分別為1,398.58萬元、3,136.96萬元、7,924.21萬元和5,698.30萬元，占同期營業收入比例分別達20.52%、27.20%、34.70%和26.07%，呈逐年穩步增長態勢；截至2021年6月30日，公司擁有研發人員95人，占員工總數的59.01%，其中碩博學歷***40人，占比42.11%，研發團隊實力雄厚。
截至目前，希荻微擁有自主研發的核心技術***19項，主要聚焦在電源管理芯片及信號鏈芯片等模擬集成電路領域，涵蓋了現有DC/DC芯片、超級快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護和信號切換芯片產品線。公司以核心技術為基礎，在產品高效率、高精度、抗幹擾等方面具備較為領先的技術地位。
目前，希荻微已成為國內領先的電源管理及信號鏈芯片供應商，擁有具備國際化背景的行業高端研發及管理團隊，開發出了壹系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片產品。經與同行業公司競品對比，公司以DC/DC芯片、超級快充芯片等為代表的產品中，部分型號的關鍵技術指標已超過國內外競品，具備了與國內龍頭廠商相競爭的性能。
據了解，高通、聯發科、三星、小米、傳音等客戶的量產出貨；公司的鋰電池快充芯片已進入聯發科的平臺參考設計；在超級快充芯片領域，公司創新推出的高壓電荷泵產品有效推動了高端機型向著更高效、更安全快速充電的方向發展。此外，在車載電子領域，希荻微自主研發的車規級電源管理芯片產品達到了AEC-Q100標準，且其DC/DC芯片已進入高通的全球 汽車 級平臺參考設計，並實現了向奧迪、現代、起亞等知名車企的持續量產出貨。
上市迎來新契機
受益於國產替代、產品性能提升、應用領域擴展等因素，中國電源管理芯片行業進入黃金發展期，迎來 歷史 性發展機遇。根據Frost & Sullivan統計，預計2020年至2025年，中國電源管理芯片市場規模將以14.7％的年復合增長率增長，至2025年將達到234.5億美元的市場規模，行業規模的快速增長為公司收入增長提供了良好的市場機遇。
希荻微坦言，成功登陸A股資本市場並非終點，而是公司發展的新起點。基於自身競爭優勢與戰略規劃，公司將本次募投項目鎖定在三大細分方向，即“高性能消費電子和通信設備電源管理芯片研發與產業化項目”、“新壹代 汽車 及工業電源管理芯片研發項目”、“總部基地及前沿技術研發項目”。
希荻微本次募集資金投資項目錨定公司主營業務，並按照公司業務發展和技術研發創新需求對現有業務進行提升和拓展。上述項目落地後，有利於公司提高技術研發水平、實現產品叠代與產業化落地，為未來開發新客戶、形成新的收入和利潤增長點提供強有力的支撐。
此外，希荻微還將結合長期發展規劃的實際需求，完善內部人才管理及激勵機制，持續進行優秀專業人才的培養，加大對海外高端人才的引進力度，努力打造具備國際化背景的研發和管理團隊，為公司的可持續發展打下堅實基礎。
希荻微表示，公司將以成功上市為契機，繼續釋放強勁的產品創新研發能力，積極推動新技術與新產品的落地，加速向品牌終端客戶的滲透，不斷鞏固和提升在電源管理芯片及信號鏈芯片等領域的行業地位及市場知名度，成為國際知名的模擬芯片供應商。