資料顯示，比亞迪半導體成立於2004年6月5438+10月65438+10月5日，註冊資本4.5億元。其法定代表人為陳剛。其主要業務涵蓋R&D、功率半導體、智能控制集成電路、智能傳感器和光電半導體的生產和銷售，擁有包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下遊應用在內的壹體化全產業鏈。
“經過十余年的R&D積累和在新能源汽車領域的大規模應用，比亞迪半導體已經成為國內領先的自主IGBT制造商。”比亞迪表示，比亞迪半導體在技術積累、人才儲備和產品市場應用方面具有壹定的先發優勢，將專註於汽車級半導體，同步推進工業和消費領域半導體的發展。
此前，比亞迪曾表示，比亞迪半導體積極尋求合適的時機獨立上市。隨後，比亞迪半導體引入紅杉資本中國、CICC資本、SDIC創新等投資機構；此外，比亞迪、比亞迪半導體與愛思凱(中國)企業管理有限公司、湖北小米長江產業基金合夥企業(有限合夥)等投資機構(以下簡稱當前投資者)簽署了《投資協議》。
比亞迪介紹，經過兩輪戰略投資者的引入，比亞迪半導體的投後估值已經達到6543.8+002億元，還有進壹步提升的空間。
“在完成兩輪戰略投資者引進後，集團將加速比亞迪半導體的分拆上市。”比亞迪表示，兩輪引入戰略投資者是公司內部重組後分拆子公司上市的又壹重要舉措。
比亞迪認為，此次分拆上市將有助於比亞迪半導體進壹步提升多渠道融資能力和品牌效應，通過加強資源整合能力和產品研發能力形成持續競爭優勢，充分利用中國資本市場，抓住市場發展機遇，為成為高效、智能、壹體化的新型半導體供應商奠定堅實基礎。
截至目前，比亞迪半導體已完成內部重組、股權激勵、引入戰略投資者和股份重組，公司治理結構、激勵制度、產業資源和儲備項目均已完善，具備了良好的獨立運營基礎。
比亞迪指出，分拆計劃是為了更好地整合資源，做大做強半導體業務，不會導致公司失去對比亞迪半導體的控制權。目前，比亞迪直接持有比亞迪半導體72.3%的股份。