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北方華創,半導體設備龍頭企業。

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從國內高純工藝領導者到純凈技術,清洗設備進入了壹個新的發展階段。

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北方華創科技,半導體設備的領導者

今天,我們就來看看北華創。公司主要從事基礎電子產品的研發、生產、銷售和技術服務。主要產品是電子加工設備和電子元件。是中國高端電子工藝裝備的主流供應商,也是高精密電子元器件的重要生產基地。

公司電子工藝設備主要包括半導體設備、真空設備和鋰電池設備,廣泛應用於集成電路、半導體照明、功率器件、MEMS、先進封裝、新能源光伏、新型顯示、真空電子、新材料、鋰離子電池等領域。電子元器件主要包括電阻、電容、晶體器件、微波元器件、模塊化電源等。,廣泛應用於精密儀器、自動控制等高精度、精密和特殊行業。

半導體制造過程分為三個步驟:矽片制造、晶圓加工和封裝測試。半導體制造過程需要經過數百道復雜的工藝流程,但大致可以分為三大環節:矽片制造、晶圓加工和封裝測試。矽片制造是半導體制造的第壹步,主要涉及提煉天然二氧化矽,獲得晶圓加工所需的矽片。涉及的主要設備包括單晶爐和切割拋光設備。晶圓制造是通過數百道復雜的工序將矽片加工成半導體的過程,涉及的主要設備包括熱處理、光刻、刻蝕、離子註入、薄膜沈積、拋光和清洗。封裝測試是將成品晶圓按照產品型號和功能要求加工成獨立芯片的過程,涉及的主要設備是分選機和測試儀。

晶圓加工設備占半導體設備投資的80%。半導體設備占新建晶圓廠資本支出的80%,而晶圓加工設備占半導體設備的80%,是最主要的資本支出項目。封裝測試設備占65,438+05%,其余設備占5%。前瞻產業研究院數據顯示,晶圓加工設備中,蝕刻機占比高達30%,其次是薄膜沈積設備25%,光刻機23%,其他設備22%。在各個子領域,我國半導體設備企業的競爭設備主要有刻蝕設備、薄膜沈積設備和清洗設備。

2019年全球蝕刻設備規模約為115億美元,市場集中度較高,CR3達到91%。全球蝕刻設備主要由潘麟半導體(LAM)、東京電子(TEL)和應用材料(AMAT)壟斷,市場份額分別為52%、20%和19%。國內蝕刻設備企業主要有中電科、中威公司、北方華創、唐毅半導體等。其中,中威公司的蝕刻產品主要是電容耦合蝕刻(CCP),北方華創公司的蝕刻產品主要是電感耦合蝕刻(ICP)。

化學氣相沈積(CVD)占53%,物理氣相沈積(PVD)占25%。半導體薄膜沈積設備主要可分為CVD、PVD和包括原子層沈積(ALD)在內的其他沈積設備。前瞻產業研究院數據顯示,三家公司市場份額分別為53%、25%、18%。在CVD市場。應用材料公司、潘麟半導體公司和東京電子公司占據了70%的市場份額。在PVD市場,應用材料的市場份額高達85%,處於絕對壟斷地位。國內薄膜沈積設備龍頭是北方華創和沈陽拓晶。其中,北方華創產品線覆蓋CVD、PVD和ALD,而沈陽拓晶主要覆蓋CVD和ALD。

在半導體清洗設備中,以濕法清洗為主,占90%,幹法清洗占10%。隨著半導體制造工藝的進步,對工藝水平的要求越來越高,清洗工藝變得越來越重要。根據清洗原理,清洗設備可分為幹式清洗設備和濕式清洗設備,其中濕式清洗設備占市場的90%,是主要的清洗設備。清洗設備的市場集中度較高,CR4達到94%,其中Screen的市場份額為54%,是清洗設備的主要生產商。國內清洗設備制造商主要有知春科技、北方華創和梅生半導體。目前,梅生半導體的主要產品是單片清洗設備,而北方華創和知春科技仍以槽清洗為主。他們的核心產品不同,直接競爭較少。

近年來,中國半導體設備市場處於快速增長階段。2015年,中國半導體設備市場規模為49億美元。2019在全球市場下滑的情況下,中國半導體設備市場規模達到134.5億美元,同比增長2.6%,2015-2019。隨著今年國內晶圓廠資本支出的增加,半導體設備將充分受益。根據SEMI的最新預測,2020年中國大陸半導體設備市場規模將達到6543.8+073億美元,同比增長28.6%。但在2020年國內晶圓廠密集資本支出後,2021年中國大陸半導體設備市場規模將略有下降,市場規模為166億美元,同比下降4%,仍是全球最大的半導體設備市場。

2019年國內半導體設備銷售額1665438+8200萬元,同比增長30%。其中,集成電路設備銷售額71.29億元,同比增長55.5%。而在中國大陸,半導體設備的市場規模在20134.5億美元,國產化率約為17%,具有較大的國內替代空間。

半導體設備是公司最重要的業務,也是未來最重要的發展方向。作為國資背景下半導體設備國產化的主力軍,北方華創承擔了多項半導體設備公關研發項目,包括刻蝕設備、PVD、CVD設備的研發和產業化,公司承擔的項目已部分驗收並產業化。

集成電路刻蝕設備方面,公司主要覆蓋ICP刻蝕設備,中微公司主要覆蓋CCP刻蝕設備。短期內他們之間沒有直接的競爭。公司的ICP刻蝕設備主要用於矽刻蝕和金屬材料刻蝕。28nm工藝以上的刻蝕設備已經產業化。在先進工藝方面,公司的矽刻蝕設備突破了14nm技術,進入上海集成電路R&D中心與客戶開展研發工作。

PVD是公司最具競爭力的半導體設備產品。磁控濺射技術屬於PVD技術,是制備薄膜材料的重要方法之壹。北方華創突破了多項關鍵技術,如濺射源設計技術、等離子體產生與控制技術、粒子控制技術、腔體設計與模擬技術、軟件控制技術等。,實現了國產集成電路領域高端薄膜制備設備零的突破,覆蓋90-14nm以上工藝。據公司官網消息,公司PVD設備被國內先進集成電路芯片廠商指定為28nm工藝基線機,並成功進入國際供應鏈體系。

公司氧化擴散設備技術成熟,國內市場占有率高。氧化是指將矽片置於氧氣或水蒸氣等氧化劑的氣氛中進行高溫熱處理,退火是指集成電路技術中在氮氣等惰性氣氛中熱處理的所有過程。上述工藝廣泛用於半導體集成電路的制造。北方華創的立式爐和臥式爐設備達到了國內半導體設備的領先水平,成為主流廠商擴散氧化爐設備的首選,實現了設備的高國產化率。

公司依托地域優勢,提供優質的本地服務,提升產品競爭力。隨著國內晶圓廠資本支出的增加和半導體設備國產化進程的加快,公司近年來獲得了長江存儲、華虹無錫、華立集成、上海吉它、燕東微電子等多個項目的訂單。公司5/7nm先進工藝裝備研發項目有序推進,為公司的長期競爭力奠定基礎。

壹、半導體設備龍頭企業

北方華創成立於2001,其前身可以追溯到壹五期間建設的軍工重點項目。2010在深交所上市;2015七星電子、北方微電子戰略重組為北方華創;2016完成重組,引入大基金等戰略投資者,實現產業與資本的融合;2017更名北方華創;2018成立北方華創矽谷研究院,研發先進半導體設備技術;2019募集資金20億元,用於半導體設備研發及產業化項目和高精電子元器件擴產。

第二,商業分析

2015至2020年,營業收入從8.54億元增長至60.56億元,復合增長率47.96%,同比增長49.23%。2021Q1,收益增長51.76%至14。歸母凈利潤由3900萬元增長至5.37億元,復合增長率為0.73%,20年增長73.75%,歸母凈利潤增長17527%至7300萬元2021Q1。扣非歸母凈利潤分別為-0.05億元、-261.00萬元、-2.08億元、0.76億元、0.70億元和1.97億元,同比增長65.438+08.05438+0%,2008+2000008086經營性現金流為-0.44億元、-206.5438+0

產品方面,2020年電子制程設備收入同比增長52.58%至48.69億元,占比80.40%,毛利率下降5.79pp至29.44%。電子元器件收入同比增長37.46%至165438+6500萬元,占比19.24%,毛利率增長6.26pp至6615%。其他已實現收入同比增長65,438+02.29%至26,5438+092.83萬元,占比0.36%。

2020年前五大客戶實現營收26.44億元,占比43.66%,其中第壹大客戶實現營收165438+7700萬元,占比19.43%。

第三,核心指標

2015年到2020年,毛利率從40.62%下降到17年的低點36.59%,之後逐年上升到19年的40.53%,20年下降到36.69%。期間費用率在16年上升到64.11%的高位,之後逐年下降到19.19%,其中銷售費用率在16年上升到6.70%的高位,之後逐年下降到18年的5.08%的低位。管理費率在16年升至55.72%的高位,之後在2009年降至13.75%的低位,20年升至14.06%。財務費用率從1.96%下降到17的低點。利潤率從8.79%下降到17的低點7.53%,之後逐年上升到14.06%,加權凈資產收益率從2.09%上升到8.51%。

第四,杜邦分析

凈資產收益率=利潤率*資產周轉率*權益乘數

從圖和數據可以看出,15-17凈資產收益率的上升是由於資產周轉率和權益乘數的上升,18凈資產收益率的上升是由於利潤率、資產周轉率和權益乘數的上升,19凈資產收益率的下降是由於權益乘數的下降,20年凈資產收益率的上升是由於利潤率和資產周轉率的上升。

動詞 (verb的縮寫)研發支出

20年間,公司R&D投資同比增長465,438+0.39%至65,438+0.608億元,占比26.56%,資本化率65,438+0.52億元。截至2020年底,公司擁有1415名R&D人員,占比23.67%。

不及物動詞估價指標

PE-TTM 150.18,近3年位於第50百分位附近。

根據機構壹致性預測,北方華創2023年業績增長率約為33.45%,EPS為2.84元,18-23五年復合增長率為43.33%。目前股價為176.46元,約為2023年估值對應的PE 61.97的0.97倍。

外觀:

公司作為國內領先的半導體設備企業,在半導體設備、真空設備、新能源鋰電池設備、精密元器件等領域有深度布局,產品體系極具競爭力。同時在技術研發、客戶槽點等方面優勢明顯。重疊晶圓廠擴張潮又起,國內替代進程可加速。公司核心競爭優勢突出,有望引領國內半導體設備替代浪潮的興起。