1.國內包裝廠緊跟國際水平，技術成熟度最高。
從分行業全球廠商對比來看，芯片設計行業(無論是IDM模式還是Fabless模式)國內廠商與國際廠商差距較大，全球前十大廠商席位被國外廠商占據；在晶圓制造領域，SMIC和華虹李鴻分別排名全球第4和第8，但它們的總收入約占全球市場的7.26%。同時，他們在工藝上與國際巨頭差距較大，未來發展也存在較大障礙。
2.中國半導體將經歷三個階段。從1990s到2014半導體的1.0，中國的半導體以原始積累為主，技術來源是從外部引進。產業鏈，尤其是註重人力成本的封裝測試發展最快。
2014-2020s？是半導體2.0。這壹時期半導體產業的發展以資本驅動為特征，表現為在《國家集成電路產業發展綱要》和國家集成電路產業投資基金的推動下，半導體產業鏈向中國大陸轉移的速度加快，尤其是制造業發展最快，促進了整個產業的發展。
2030年代-？是半導體3.0，中國成為半導體產業強國。產業驅動模式從半導體1.0的人力成本驅動，半導體2.0的資本驅動轉變為半導體3.0的技術驅動。設計、設備等高技術壁壘行業迎來快速發展。
集成電路封裝測試技術公司三足鼎立，封裝測試市場格局不斷優化發展。隨著高端技術的發展，中國封裝測試市場將打開新局面。三大封裝測試公司未來將擴大先進封裝產品和技術的開發。
3.長電科技
長電科技成立於1972，提供全球封裝設計、產品開發和認證，以及從芯片測試封裝到成品測試出貨的全套專業生產服務。
公司收購海外封裝測試企業興科金鵬，長電科技與美國國家半導體基金會、SMIC子公司SMIC組成財團收購全球第四大封裝測試工廠興科金鵬。三方分別出資2.6億美元、654.38+0.5億美元和654.38+0億美元設立長電新科，分別持股565.438+0%、29.4%和654.38+09.6%。