妳好，能告訴我這個集成塊的作用和插銷的作用嗎？我能在哪裏購買它？型號為VX-w 1-e 132 p-080801，後面是該組數據圖像的編號。

壹般來說，集成塊指的是集成電路，是集成電路的實體，也是集成電路的通俗名稱。從字面上講，集成電路是壹種電路形式，集成塊是集成電路的物理反映。1948年，貝爾實驗室的威廉姆·肖克利和兩位同事發明了晶體管，可以代替真空管放大電子信號，使電子設備向光變、高效率方向發展。因此，肖克利被譽為“晶體管之父”，獲得了1956諾貝爾物理學獎。這是電子技術的重大創新。傑克·基爾比24歲，剛剛從伊利諾伊大學獲得電子工程學士學位。他在自述中說:“在大學裏，我的大部分課程都是關於電學的，但由於我小時候對電子技術的興趣，我也選修了壹些電子管技術的課程。我是1947畢業的，恰好是貝爾實驗室宣布發明晶體管的前壹年，這意味著我的電子管技術課程將完全失效。”但是問題並沒有完全解決，晶體管組裝的電子設備還是太重。顯然，個人擁有電腦還是壹個遙不可及的夢想。技術總是由夢想驅動的。1952年，英國雷達研究所的G·W·A·達默首先提出了集成電路的思想:電子電路所需的晶體管、二極管等元器件全部制作在壹塊半導體芯片上。雖然從自述中我們看不出這個想法對傑克·基爾比有什麽影響，但也能感覺到微電子技術這個概念即將從工程師們的思維中迸發出來。世界上第壹個集成電路誕生了。從65438到0947，伊利諾伊大學畢業生傑克·基爾比(jack kilby)在威斯康星州密爾沃基找了壹份工作，對電子技術有濃厚的興趣，為壹家電子設備供應商制造收音機、電視機和助聽器的零件。在業余時間，他參加威斯康星大學電子工程碩士的夜校課程。當然，工作和班級的雙重壓力對基爾比來說是壹個挑戰，但他說，“這是可以做到的，而且真的值得付出努力。”獲得碩士學位後，基爾比和他的妻子搬到了德克薩斯州的達拉斯，就職於德州儀器公司，因為這是唯壹壹家允許他把幾乎所有時間都花在研究電子設備小型化上的公司，這為他提供了大量的時間和良好的實驗條件。基爾比天性溫和安靜，身高6英尺6英寸，被助手和朋友們稱為“溫柔的巨人”。就是這個不善於表達的巨人醞釀了壹個巨人的想法。當時德州儀器有個傳統，員工可以在炎熱的八月享受兩周的長假。然而，剛到這裏的基爾比錯過了長假，不得不留在空蕩蕩的車間裏獨自學習。在此期間，他逐漸形成了壹個天才的想法:電阻和電容(無源元件)可以用和晶體管(有源器件)壹樣的材料制成。此外，由於所有元件都可以由相同的材料制成，所以這些元件可以先在相同的材料上制成，然後相互連接，形成完整的電路。他選擇了半導體矽。“我坐在辦公桌前，似乎比平時呆得晚了壹點。”在1980的壹次采訪中，他回憶道，“整個想法其實在當天就成型了，然後我把所有的想法整理出來，在筆記本上畫了壹些設計圖。當主管回來時，我會給他看這些設計圖紙。當時雖然有人略有懷疑，但基本都明白這個設計的重要性。”於是，我們回到了文章開頭的場景。那壹天，公司的主管來到實驗室，將測試線與巨人連接起來。實驗是成功的。德州儀器很快宣布他們發明了集成電路，基爾比為此申請了專利。集成電路發明的意義:它開啟了矽時代。那時候他可能還沒有真正意識到這個發明的價值。獲得諾貝爾獎後，他說:“我知道我發明的集成電路對電子工業非常重要，但我從未想過它的應用會像今天這樣廣泛。”集成電路取代了晶體管，為開發電子產品的各種功能鋪平了道路，並大大降低了成本，第三代電子設備從此進入了舞臺。它的誕生讓微處理器的出現成為可能，也讓電腦成為普通人可以親近的日常工具。集成技術的應用催生了更多方便快捷的電子產品，比如常見的手持式電子計算器，這是基爾比繼集成電路之後的新發明。直到今天，矽材料仍然是我們電子器件的主要材料。所以在集成電路問世42年後的2000年，人們終於認識到了他和他的發明的價值，他被授予了諾貝爾物理學獎。諾貝爾委員會曾這樣評價基爾比:“它奠定了現代信息技術的基礎”。1959年，飛兆半導體公司的羅伯特·羅伊斯申請了更復雜的矽集成電路，並立即投入商用領域。但基爾比先申請了專利，所以羅伊斯被認為是集成電路的共同發明人。羅伊斯於1990去世，無緣諾貝爾獎。傑克·基爾比很謙虛。他壹生擁有60多項專利，但在獲獎感言中，他說:“我的工作可能引入了電路元件的新視角，開辟了壹個新領域。此後的大部分成就都與我的工作無關。”集成電路的歷史變遷:1958年9月2日，基爾比研制出世界上第壹個集成電路，成功實現了在壹塊半導體材料上集成電子器件的設想，並通過了德州儀器公司高層的檢查。請記住，在這壹天，集成電路取代了晶體管，為電子產品各種功能的發展鋪平了道路，並大大降低了成本，使微處理器的出現成為可能，開創了電子技術史上的新時代，使我們現在習以為常的所有電子產品的出現成為可能。回顧集成電路的發展歷程，我們可以看到“從電路集成到系統集成”這句話是對IC產品從小規模集成電路(SSI)到今天的超大規模集成電路(ULSI)發展過程的最好概括，即整個集成電路產品的發展已經從傳統的系統級到系統級。在這壹歷史進程中，為了適應技術的發展和市場的需求，世界集成電路產業的產業結構經歷了三次變革。第壹次轉型:以加工制造為主導的集成電路產業發展初級階段。20世紀70年代，集成電路的主流產品是微處理器、存儲器和標準通用邏輯電路。在此期間，集成電路制造商(IDM)在集成電路市場上扮演著主要角色，集成電路設計只是作為壹個附屬部門而存在。此時，集成電路設計與半導體技術密切相關。IC設計以手工為主，CAD系統只用於數據處理和圖形編程。集成電路產業僅僅處於初級的生產導向階段。第二次革命:代工和IC設計公司的崛起。80年代，集成電路的主流產品是微處理器(MPU)、微控制器(MCU)和專用集成電路(ASIC)。此時，無生產線的Fabless與代工的結合開始成為集成電路產業發展的新模式。隨著微處理器和pc機的廣泛應用和普及(特別是在通信、工業控制、消費電子等領域)，集成電路行業開始進入以客戶為導向的階段。壹方面，功能標準化的IC已經很難滿足客戶對系統成本和可靠性的要求。同時，整機客戶要求不斷提高IC的集成度，提高保密性，減少芯片面積，減小系統體積，降低成本，提高產品的性價比，從而增強產品的競爭力，獲得更多的市場份額和更豐厚的利潤。另壹方面，由於集成電路微加工技術的進步，使得軟件的硬件化成為可能。為了提高系統速度，簡化程序，出現了門陣列、可編程邏輯器件(包括FPGA)、標準單元、全定制電路等各種硬件結構的ASIC，占整個IC銷量的12%。第三，隨著EDA工具(電子設計自動化工具)的發展，PCB設計方法被引入到ic設計中，如庫的概念、工藝仿真參數及其仿真概念，設計開始進入抽象階段，使設計過程可以獨立於生產過程而存在。看到ASIC的市場和發展前景，有遠見的整機廠商和企業家，包括風險投資基金(VC)，開始成立專業的設計公司和IC設計部門，無生產線的無晶圓廠集成電路設計公司或設計部門成立並迅速發展。同時也帶動了標準制造線的興起。全球第壹家代工工廠是臺灣省集成電路公司，成立於1987。其創始人張忠謀也被稱為“晶圓加工之父”。第三次變革:四業分離的集成電路產業90年代，隨著互聯網的興起，集成電路產業步入了以競爭為導向的高級階段，國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉變為人才知識競爭、資本密集競爭。以DRAM為中心擴大設備投資的競爭模式已經成為過去。比如1990年，以Intel為代表的美國主動放棄DRAM市場，從事CPU，對半導體產業進行重大結構調整，重新奪回世界半導體霸主地位。這讓人們意識到，日益龐大的集成電路產業體系不利於整個集成電路產業的發展，只有“分工”才能精細化，“集成”才能成為優勢。由此，集成電路產業結構高度專業化成為趨勢，設計業、制造業、封裝業、測試業各自獨立的局面開始形成(如下圖所示)。近年來，全球集成電路產業的發展越來越顯示出這種結構的優勢。比如臺灣省的集成電路產業以中小企業為主，形成了高度分化的產業結構。所以從1996開始，受亞洲經濟危機影響，全球半導體行業產能過剩，效益下滑，而集成電路設計行業卻實現了持續增長。尤其是1996年、1997年、1998年，DRAM價格下跌，MPU下滑，持續了三年。世界半導體行業的增速已經遠遠低於之前的增長值17%。如果依靠高投入的提升技術，追求大尺寸矽片和微加工，降低成本，從量產推動其增長，這將是不可持續的。而IC設計企業更貼近和了解市場，通過創新開發高附加值產品，直接促進電子系統的升級換代；同時，從創新中獲取利潤，在快速協調發展的基礎上積累資本，帶動半導體設備的更新和新的投資；集成電路設計產業作為集成電路產業的“領頭羊”，為整個集成電路產業的增長註入了新的動力和活力。IC封裝:我們經常聽到某些芯片采用什麽樣的封裝方式。在我們的電腦中，有各種各樣的處理芯片，那麽都是采用什麽樣的封裝形式呢？以及這些包裝形式的技術特點和優勢是什麽？那麽請看下面這篇文章，它將為您介紹芯片封裝形式的特點和優勢。1.雙列直插式封裝DIP(雙列直插式封裝)是指以雙列直插形式封裝的集成電路芯片。大多數中小型集成電路(IC)采用這種封裝形式，管腳數壹般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入DIP結構的芯片插座。當然也可以直接插入到電路板上相同數量和幾何排列的焊接孔中進行焊接。DIP封裝芯片應小心地從芯片插座插拔，以免損壞引腳。DIP包有以下特點:1。適用於PCB(印刷電路板)上的沖孔和焊接，操作簡單。2.芯片面積與封裝面積之比大，所以體積也大。Intel系列CPU中的8088采用這種封裝形式，緩存和早期內存芯片也是如此。二、QFP(塑封方形扁平封裝和PFP塑封扁平封裝QFP(塑封方形扁平封裝)封裝的管腳很小，壹般用於大規模或超大規模集成電路，管腳數壹般在100以上。以這種方式封裝的芯片必須通過SMD(表面貼裝器件技術)焊接到主板上。貼片安裝的芯片不需要在主板上打孔，壹般在主板表面有設計好的對應引腳的焊點。通過將芯片的每個引腳與對應的焊點對準，可以實現與主板的鍵合。以這種方式焊接的芯片在沒有特殊工具的情況下很難拆卸。PFP封裝的芯片與QFP封裝的芯片基本相同。唯壹不同的是，QFP壹般是正方形，而PFP可以是正方形或長方形。PFP親民黨包有以下特點:1。在PCB電路板上安裝布線適用於SMD表面安裝技術。2.適合高頻使用。3.操作方便、可靠性高。4.芯片面積和封裝面積之間的比率很小。Intel系列CPU中的80286、80386和部分486主板采用這種封裝形式。3.PGA引腳柵格陣列封裝PGA(Pin Grid Array Package)芯片的封裝形式是在芯片內外有多個方形引腳，每個方形引腳圍繞芯片壹定距離排列。根據針數，可以形成2-5個圈。安裝時，將芯片插入專用PGA插座。為了讓CPU的安裝和拆卸更加方便，從486芯片中出現了壹個名為ZIF的CPU插座，專門用來滿足PGA封裝中CPU的安裝和拆卸要求。ZIF(零插入力插座)指的是零插入力的插座。輕輕提起這個插座上的扳手，CPU就可以輕松輕松地插入插座。然後將扳手壓回原位，利用插座本身的特殊結構產生的擠壓力，使CPU的引腳與插座牢固接觸，絕對不存在接觸不良的問題。要取出CPU芯片，只需輕輕提起插座的扳手，壓力就會釋放，CPU芯片就能輕松取出。PGA包有以下特點:1。插件操作更方便可靠。2.它能適應更高的頻率。在Intel系列CPU中，80486、奔騰、奔騰Pro都采用這種封裝形式。四。BGA球柵陣列封裝隨著集成電路技術的發展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為包裝技術與產品的功能有關。當集成電路的頻率超過100MHz時，傳統的封裝方法可能會出現所謂的“串擾”現象，而當集成電路的引腳數超過208引腳時，傳統的封裝方法就有其困難。因此，除了QFP封裝，現在大多數高引腳數芯片(如圖形芯片和芯片組)都采用BGA(球柵陣列封裝)封裝技術。BGA壹出現，就成為高密度、高性能、多引腳封裝的不二之選，比如主板上的CPU、南/北橋芯片。BGA封裝技術可以分為五類:1。PBGA (Plasic BGA)基板:壹般是由2-4層有機材料組成的多層板。在Intel系列CPU中，奔騰II、III、IV處理器都采用了這種封裝形式。2.CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板，芯片與基板的電連接通常采用倒裝芯片(FC)的安裝方式。在Intel系列CPU中，奔騰I、II和奔騰Pro處理器都采用了這種封裝形式。3.FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬質多層基板。4.TBGA(TapeBGA)基板:基板為條狀軟性1-2層PCB電路板。5.CDPBGA(Carity Down PBGA)基板:指封裝中央有方形凹陷的芯片區域(也叫空腔區域)。BGA封裝有以下特點:雖然數量為1。I/O引腳增加，引腳間距遠大於QFP封裝，提高了成品率。2.雖然BGA的功耗增加，但由於可控崩片方式，電熱性能可以提高。3.信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高。4.裝配可以* * *面焊接，大大提高了可靠性。BGA封裝模式經過十幾年的發展，已經進入實用階段。1987年，日本西鐵城公司開始研發塑料球柵陣列封裝的芯片(BGA)。隨後，摩托羅拉、康柏等公司立即加入了開發BGA的行列。1993年，摩托羅拉率先將BGA應用於手機。同年，康柏也將其應用於工作站和個人電腦。直到五六年前，Intel開始在電腦CPU(奔騰II、奔騰III、奔騰IV等)中使用BGA。)和芯片組(如i850)，為BGA應用領域的拓展做出了貢獻。目前，BGA已經成為壹種極為流行的IC封裝技術，2000年全球市場規模為6543.8+0.2億片。預計2005年的市場需求將比2000年增長70%以上。五、CSP芯片級封裝隨著全球對個性化、輕量化電子產品的需求，封裝技術已經進步到CSP(芯片級封裝)。它減小了芯片封裝形狀的尺寸，使得封裝尺寸與裸芯片尺寸壹樣大。也就是說，封裝IC的尺寸邊長不超過芯片的1.2倍，IC面積僅比管芯大不超過1.4倍。CSP封裝可以分為四類:1。引線框架式(傳統引線框架式)，代表廠商有富士通、日立、羅門、高士達等。2.剛性插入式，以摩托羅拉、索尼、東芝、松下等為代表廠商。3.柔性內插器型(soft interposer type)，最著名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用了同樣的原理。其他有代表性的制造商包括通用電氣(GE)和NEC。4.晶圓級封裝:不同於傳統的單芯片封裝方式，WLCSP將整個晶圓切割成單個芯片，號稱是未來封裝技術的主流。投入研發的制造商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通和三菱電子。CSP封裝有以下特點:1。它滿足了增加芯片I/O引腳的需要。2.芯片面積和封裝面積之間的比率非常小。3.大大縮短延遲時間。CSP封裝適用於管腳少的IC，如存儲芯片、便攜式電子產品等。未來將廣泛應用於信息家電(IA)、數字電視(DTV)、電子書、無線網絡WLAN/GigabitEthemet、ADSL//手機芯片、藍牙等新興產品。6.MCM多芯片模塊為了解決單個芯片集成度低、功能不完善的問題，通過SMD技術將高集成度、高性能、高可靠性的多個芯片在高密度多層互連基板上組合成各種電子模塊系統，從而出現了MCM(Multi Chip Model)多芯片模塊系統。MCM有以下特點:1。縮短了封裝延遲時間，易於實現高速模塊。2.減小整機/模塊的包裝尺寸和重量。3.系統可靠性大大提高。傑克·基爾比的人生教育背景:1947，伊利諾伊大學電子工程學士1950，得克薩斯州威斯康星大學電子工程碩士，職業經歷:1947 ~ 1958威斯康星州密爾沃基中央實驗室1958 ~ 1970得克薩斯州達拉斯德州儀器1970 1958