近日，國家發改委回應芯片項目爛尾現象，表示下壹步將重點做好：加強規劃布局、完善政策體系、建立防範機制、壓實各方責任。
1、加強規劃布局
按照“主體集中、區域集聚”的發展原則，加強對集成電路重大項目建設的服務和指導，有序引導和規範集成電路產業發展秩序，做好規劃布局。引導行業加強自律，避免惡性競爭。
2、完善政策體系
加快落實國發〔2020〕8號文，也就是關於新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若幹政策，抓緊出臺配套措施，進壹步優化集成電路產業發展環境，規範市場秩序，提升產業創新能力和發展質量，引導產業健康發展。
3、建立防範機制
建立“早梳理、早發現、早反饋、早處置”的長效工作機制，強化風險提示，加強與銀行機構、投資基金等方面的溝通協調，降低集成電路重大項目投資風險。
4、壓實各方責任
堅持企業和金融機構自主決策、自擔責任，提高產業集中度。引導地方加強對重大項目建設的風險認識，按照“誰支持、誰負責”原則，對造成重大損失或引發重大風險的，予以通報問責。
擴展資料
千億芯片項目“爛尾”
近日，有記者探訪到，武漢弘芯半導體千億級項目現場已爛尾。據報道，項目似乎因拖欠工程款而完全停工，現場也如爛尾樓壹樣雕敝。原本號稱投資 1280 億元的半導體項目，如今危機重重，還要拿光刻機去抵押，造芯夢碎了壹地。
這個工地位於武漢市臨空港經濟技術開發區的國家網安基地，面積之大，相當於 59 個足球場。根據視頻，現場沒有壹點施工的跡象：網安大道壹側的廠房還是毛坯，施工器材擺放淩亂，樓旁荒草叢生。
更有媒體報道，甚至，高樓旁的空地上，還有壹小塊地被開墾成了菜園，裏面絲瓜、辣椒等各類蔬菜長勢喜人,可見此地荒廢已久。
投資超千億、運行了三年，曾經備受期待的國產芯片項目如今人去樓空，只剩下壹個荒蕪工地，還有將大陸僅有的壹臺 7nm 光刻機拿去抵押的唏噓。
澎湃新聞—國家發改委回應芯片項目爛尾現象：造成重大損失將通報問責