電鍍汙垢不良的原因。

電鍍結垢不良的原因，在生活中，電鍍是制造業不可缺少的基礎工序，生產過程中難免會發生壹些事故。頻繁的不良現象會影響生產進度和產品合格率，造成經濟損失。下面我整理了壹下電鍍結垢不良的原因。

電鍍汙垢不良的原因1 1。塗層附著力差。

壹般有以下幾種結合力差的情況:

(1)底層附著力不好，多為前處理不好、母材油汙或氧化膜去除不徹底所致。

(2)底漆塗層成分控制不當，如堿式銅中銅與遊離氰化物比例不當，六價鉻汙染。

(3)前處理過程中的表面活性劑附著在襯底表面時沒有被清洗。

(4)部分工廠腐蝕過度、除銹酸濃度過高或無緩蝕劑也會造成附著力差。

2.塗層很脆。

脆性最大的原因是鍍液中有機雜質或添加劑太多。有些技術操作人員把添加劑當成靈丹妙藥，塗層壹有問題就加添加劑。如果添加劑的比例失衡或超過允許的上限，塗層就會變脆。此外，pH值異常和鍍液被重金屬離子汙染也會造成脆性。

有時很難區分塗層的脆性和較差的附著力。壹般可區分為:(1)附著力差的塗層可從母材上成片撕掉，彎曲時塗層不會飛出成顆粒，薄鍍件不會發出嘶嘶聲；有壹層易碎的塗層，剝離時塗層無法撕成碎片。彎曲時，塗層飛出成顆粒，薄鍍部分發出嘶嘶聲。

3.小孔

針孔在光亮鍍鎳和光亮酸性鍍銅中最為常見。通常，有三種針孔:

(1)析氫形成的針孔是圓錐形的。

(2)油汙、有機雜質造成的針孔細小、不規則。

(3)基底金屬的小凹點，如蒼蠅的腳趾，造成的針孔的不規則性很難識別，需要測試和看基底表面。

毛刺

與針孔不同，可以用濕紙擦拭故障。比如故障面上有紙屑，針孔上沒有紙屑。形成剛毛的主要原因是固體雜質。

(1)被鍍零件本身帶入鍍液的固體雜質，如鐵屑；先塗漆再電鍍時被漆膜腐蝕的油漆顆粒。

(2)外部混合或陽極溶解帶入的固體雜質。陽極必須包裹在陽極袋中。

送花

頭發暈染主要是由於有機雜質多，以及浴液成分、光亮劑、表面活性劑(如十二烷基硫酸鈉)的不平衡造成的。同時，鍍液中的雜質或鍍前的前道工序清洗不良也會造成發花。

6.泛點

基體金屬孔隙中殘留的堿性鍍液容易造成泛濫，如堿性鍍鋅、堿性鍍錫等。對於壹些含有較多有機物的鍍液，也會造成泛濫，如氯化物鍍鋅、酸性鍍錫等。此外，三價鉻藍白鈍化電鍍後清洗不良，水質不好也會造成泛濫。有些工廠采用壹些方法來解決水淹問題，如堿性鍍鋅用檸檬酸中和，酸性鍍錫用磷酸。

三鈉和水溶性封閉劑用於鍍鋅鈍化可以達到壹定的效果。

7.燒焦變黑了

燒黑可能有以下原因:

(1)電流密度太高。

(2)溫度不在工藝範圍內。

(3)鍍液中主鹽的濃度太低。

(4)添加劑比例失調。

(5)鍍鉻槽的電流波形有問題。

8.低電流密度區(低電位)不亮。

低電流密度區域不亮可能有以下原因:

(1)鍍液中的金屬雜質汙染，如鍍鎳中的銅、鋅、鉛雜質汙染。

(2)光亮劑比例失調或光亮劑質量有問題。

(3)掛鉤接觸不良或掛鉤使用時間過長。

(4)電流密度不在工藝範圍內。

電鍍汙垢2 1、針孔不良的原因

針孔是由於被鍍零件表面吸附的氫和延遲釋放造成的。使得鍍液無法潤濕被鍍零件表面，進而無法電沈積鍍層。隨著析氫點周圍塗層厚度的增加，析氫點形成針孔。它的特點是有壹個閃亮的圓孔，有時還有壹條向上的小尾巴。當鍍液中缺少潤濕劑且電流密度高時，容易形成針孔。

2、麻子

麻點是因為鍍面不幹凈，吸附了固體物質。也許是鍍液中的固體物質是懸浮的，在電場的作用下到達工件表面時被吸附在上面，影響了電分析，這些固體物質嵌入鍍層中形成小凸點。特點是凸，沒有閃亮的場景，沒有固定的形狀。簡而言之，就是工件臟，鍍液臟形成的。

3.氣流條紋

氣流條紋是由過量的添加劑、過高的陰極電流密度或過高的絡合劑引起的，這會降低陰極電流效率，然後導致大量的氫析出。如果當時鍍液活性較慢，陰極移動較慢，那麽在氫氣對著工件表面上升的過程中，會影響電沈積晶體的顯示，形成自下而上的氣流條紋。

4.掩模電鍍

掩膜電鍍是因為工件外表面插針位置的軟飛邊沒有去除，所以無法在此處電沈積沈積塗層。電鍍後可以看到基材，所以叫露底。

5.塗層脆性

經過SMD電鍍和切筋，可以看到引腳彎曲處有開裂的場景。當鎳層與基體壹起開裂時，可以斷定鎳層是脆性的。當錫層和鎳層之間有裂紋時，可以斷定錫層是脆性的。脆性的原因大多是添加劑和光亮劑過量，或者鍍液中無機和有機雜質過多。

6.氣囊

氣穴的形成是由於工件的形狀和氣體積聚的條件。積聚在“袋”中的氫不能排放到電鍍液的表面。氫的存在阻止了塗層的電沈積。因此在氫聚集的部分沒有塗層。電鍍時，只要註意工件的掛鉤方向，就可以避免氣囊現象。如圖電鍍工件時，當垂直於鍍槽底部鉤住時，不會產生氣穴。當平行於罐底鉤住時，很容易產生氣穴。

7.塑封黑體中央開壹朵“錫花”。

黑體上有壹層鍍錫，這是因為電子管焊接時金線向上的拋物線形狀太高，塑封時金線暴露在黑體表面，金線上鍍錫，像壹朵花。不是電鍍液的問題。

8.“攀錫”

鉛和黑體的結合處有壹層錫，像爬草壹樣爬到黑體上。錫層為樹枝狀疏松塗層。這是因為在電鍍的前處理中，用銅刷擦洗SMD框架，但是嵌在黑體中的磨損銅粉不容易被洗掉，就成了導電的“橋”。電鍍時，只要電沈積金屬搭起“橋”，就會延伸，樹枝狀沈積就會爬上去與其他銅粉連接，錫爬上去的面積就會越來越大。

9.“須狀錫”

在鉛與黑體交界處，鉛的兩側有須狀錫，鉛鋒與黑體交界處有錫焦狀錫堆積。這是因為SMD框架用掩膜電鍍鍍銀時，掩膜電鍍設備不嚴格，不需要鍍銀的地方也鍍銀。在塑料包裝中，壹些銀層暴露在黑體之外。但在電鍍的前處理中，銀層被撬起，鍍銀上的錫就像晶須或成堆的錫。克服銀層暴露是掩蔽鍍銀技術的關鍵之壹。

10，桔皮塗層

當基體粗糙，或者預處理過程中存在過腐蝕，或者Ni42Fe+Cu基體鍍前預處理時，部分銅層已經去除，但部分區域沒有去除，整個表面不平整。上述所有情況都可能導致塗層出現橘皮狀態。

3 1、點蝕鍍層電鍍不良的原因

塗層表面有不規則的凹坑，是“吊頂面”塗層。有兩種情況可能形成“天花面”塗層。

(1)部分單位采用玻璃珠噴塗方式去除溢流。當噴射壓力過高時，玻璃珠的動能慣性將電鍍表面沖擊成小凹坑。當塗層較薄，凹坑沒有填滿時，就成了“天花臉”塗層。

(2)基材合金金相不均勻，鍍前預處理過程存在選擇性腐蝕。電鍍後空腔不填充，變成“天花臉”塗層。

2.松散樹枝狀塗層

當鍍液較臟，主要金屬離子濃度較高，絡合劑較低，添加劑較低，陰陽極過近，電流密度過高時，容易在電流區形成疏松的樹枝狀鍍層。疏松的塗層像泡沫塑料，枝晶不均勻，用手指就能擦掉。

3.雙道塗料

雙層鍍層的形成大多發生在鍍液的工作溫度較高時，在電鍍過程中工件被吊出鍍槽又被吊回連續鍍中。在這個過程中，如果工件長時間放置，工件表面的鍍液會因水分蒸發而析出鹽霜附著在工件上。在連續鍍的過程中，鹽霜還沒能溶解之前，塗層就會鍍在鹽霜的表面，形成雙層塗層，像華福餅幹壹樣，兩層塗層之間夾著壹層鹽霜。

為避免雙層電鍍，可在連續電鍍前將工件在鍍液中搖動幾秒鐘，使鹽霜溶解後再通電連續電鍍。

4.鍍黑

鍍層發黑的主要原因是鍍液中金屬雜質和有機雜質含量高，尤其是在低電流密度區。在添加劑不足的情況下，大面積電鍍中間也會出現黑色鍍層；溫度過低時，離子活度小，電流過高時，也會形成灰黑色的塗層。處理金屬雜質，可用波紋板作陰極，在01-0.2A/dm2下進行電解。有機汙染可用3-5g/L活性炭處理。有顆粒的，先用純水沖洗。

5、被動剝皮

Ni42Fe合金容易鈍化。鍍前活化包括兩個化學過程，壹個是氧化，壹個是氧化物的溶解。如果氧化過程不充分或氧化物不能及時溶解，鍍層表面仍有氧化物殘留，鍍層會剝落或粗糙。

6、更換剝皮

如果同壹工件上有兩種不同的材料。比如銅基板表面鍍鎳，切割成型後切口上露出銅。當蝕刻浴中銅離子增加到極限值時，在鎳層上容易產生置換銅層。隨著銅的置換，鍍錫會造成錫層剝落。這種情況下，只有強腐蝕性液體才能經常更新，避免置換脫皮。