包裝形式:
封裝形式是指用於安裝半導體集成電路芯片的外殼。它不僅起到安裝、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且通過芯片上的觸點連接到封裝外殼的引腳，這些引腳通過印刷電路板上的導線連接到其他器件。衡量壹個芯片封裝技術先進程度的壹個重要指標就是芯片面積與封裝面積的比值。這個比例越接近1越好。
包裝大致經歷了以下發展過程:
結構方面:TO-& gt；DIP->；LCC->；QFP->；BGA-& gt；CSP
材質:金屬，陶瓷-& gt；陶瓷、塑料->；塑料；
引腳形狀:長引腳直接插入->；短引線或無引線安裝-& gt；球形凸起；
裝配方式:通孔插入->；表面組裝->；直接安裝。
英文縮寫
英文全名
中文解釋
畫
浸
雙列直插式封裝
直插式封裝。其中壹種插件封裝，引腳從封裝兩側引出，封裝材料為塑料和陶瓷。Dip是最流行的插件封裝，應用範圍包括標準邏輯ic、存儲器LSI、微機電路等。
PLCC
塑料引線芯片載體
PLCC封裝外形為方形，32引腳封裝，四周都有引腳，整體尺寸比DIP封裝小很多。PLCC封裝適用於SMT表面貼裝技術在PCB上安裝布線，具有整體尺寸小、可靠性高的優點。
PQFP
塑料方形扁平封裝
PQFP封裝的引腳間距很小，引腳很細。壹般大規模或超大規模集成電路都采用這種封裝形式，管腳數壹般在100以上。
標準作業程式(standard operating procedure)
小型封裝
從1968到1969，小輪廓封裝(SOP)由飛威普公司開發。後來逐漸衍生出SOJ(J-pin小輪廓封裝)、TSOP(薄型小輪廓封裝)、VSOP(極小型輪廓封裝)、SSOP(微型SOP)、TSSOP(薄型微型SOP)、SOO等。
www.maxim-ic.com
模擬濾波器光纖通信無線/射頻高速信號處理與轉換
光通信，模擬顯示支持電路高頻模擬和混合信號ASIC
數字轉換器、接口、電源管理、電池監控DC/DC電源電壓基準
馬克西姆以“MAX”為前綴。達拉斯以“DS”開頭。
最大值或最大值，最大值，最大值，最大值，最大值，最大值，最大值，最大值，最大值
說明:1後綴CSA，CWA，其中C代表普通級別，S代表面貼，W代表寬體面貼。
後綴CWI代表寬體表面貼紙，EEWI寬體工業表面貼紙，後綴MJA或883是軍用級。
3 CPA，BCPI，BCPP，CPP，CCPP，CPE，CPD，ACPA後綴都是常見的雙工。
比如MAX202CPE，CPE普通ECPE普通皮帶防靜電保護。
MAX202EEPE工業防靜電保護(-45℃-85℃)說明E指防靜電保護。
最大數排列分類
1前綴模擬器2前綴過濾器3前綴復用開關
4前綴放大器5前綴數模轉換器6前綴基準電壓源
7字頭電壓轉換8字頭復位9字頭比較器
達拉斯命名規則
比如ds 1210n . s . ds 1225y-100 ind。
N=工業級
S=表面粘貼寬體MCG =浸漬密封
Z=表面貼裝寬度MNG=DIP工業級
IND=工業QCG=PLCC密封Q=QFP
以下是馬克西姆的命名規則:
三個字母的後綴:
例如:MAX358CPD
C =溫度範圍
P =包裝類型
D =引腳數
溫度範圍:
C = 0℃至70℃(商業級)
I = -20℃至+85℃(工業級)
E = -40℃至+85℃(擴展工業級)
A = -40℃至+85℃(航空級)
M = -55℃至+125℃(軍用級)
包裝類型:
SSOP(小型封裝)
B CERQUAD
C TO-220，TQFP(薄型四方扁平封裝)
陶瓷銅頂封裝
e四分之壹尺寸小型封裝
f陶瓷扁平封裝
SBGA h模塊封裝(超級球柵陣列，5x5 TQFP)
CERDIP(陶瓷蘸醬)
k至3塑料針柵陣列
無引線芯片載體封裝
米制方形扁平封裝
雙列直插式窄體塑料封裝
塑料封裝雙列直插式
Q PLCC(塑料引線芯片載體封裝)
r窄體陶瓷雙列直插式封裝(300mil)
的小尺寸封裝
t到5，到-99，到-100
U TSSOP，μMAX，SOT
寬體小尺寸封裝(300mil)
x架SC-70(3英尺、5英尺、6英尺)
y形窄銅頂部封裝
Z TO-92，MQUAD
/D模具
/PR增強塑料封裝
/W晶片
www.analog.com
DSP信號處理器放大器工業設備通信電源管理移動通信
模擬A/D D/A轉換器傳感器模擬設備，如視頻/圖像處理器。
廣告產品多為“AD”、“adv”，也有以“OP”或“ref”、“amp”、“SMP”、“SSM”、“tmp”、“TMS”開頭的。
後綴說明:1，其中J代表民用產品(0-70℃)，N代表普通塑料包裝，後綴中的R代表表面貼紙。
2.後綴D或Q表示陶瓷密封，工業級(45℃-85℃)。後綴H表示圓帽。
3.後綴中的SD或883屬於軍品。
例如:JN DIP包JR面貼JD DIP陶瓷密封
www.ti.com
用於DSP信號處理器等嵌入式控制器的高性能運算放大器IC存儲器A/D D/A。
模擬設備轉換接口IC等54LS軍品系列CD4000軍品系列
工業/民用電表微控制器等。
TI產品命名規則:sn 54 ls×××/HC/HCT/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中後綴的描述:
SN或SNJ代表TI品牌
SN軍用符號，N表示DIP封裝，J表示DIP(雙列直插式封裝)，D表示表面貼裝，W表示寬體封裝。
SNJ等級，後跟後綴F或/883，表示被檢查的等級。
CD54LS×××/HC/HCT:
1，無後綴表示壹般等級。
2、後綴帶J或883表示軍用等級。
CD4000/CD45×:
後綴有BCP或BE的是軍品。
後綴帶BF的屬於壹般軍銜。
後綴BF3A或者883屬於軍用級別。
TL×××:
後綴CP普通IP工業後綴帶D是表面貼。
帶有MJB、MJG或/883的後綴是軍用級別的。
TLC代表普通電壓TLV的低功耗電壓。
TMS320系列屬於DSP器件，MSP430F微處理器。
BB產品命名規則:
前綴ADS模擬器件後綴u表面貼裝p是DIP封裝帶b表示工業級。
前綴INA、XTR、PGA等。表示高精度運算放大器，後綴U和P表示DIP PA，表示高精度。
INTEL產品命名規則:N80C196系列都是單片機前綴:N=PLCC封裝T=工業級S=TQFP封裝P=DIP封裝KC20主頻KB主頻MC代表84導程角TE28F640J3A-120閃存TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP www .Issi.com SRAM、SDRAM、EDO/FPM DRAM、EEPROM、8051系列單片機、ASIC和語音芯片以“IS”開頭如:IS 61 cis 61 LV 4x代表dram 6x代表SRAM 7x代表EEPROM封裝:pl = plcpq = pqfp t = tsoptq = tqfp高性能模擬器件電壓基準運算放大器編號/ A/D轉換器電源和電機控制電路以產品名稱LTC65為前綴FO高速靜態存儲器SRAM快速邏輯器件FCT低功耗高速TTL系列產品如74FCT16XXX系列IDT壹般以IDT開頭。後綴描述:1，後綴中TP屬於窄體DIP。2，而後綴中的P屬於寬體DIP。3、後綴中的J屬於PLCC。例如，IDT7134SA55P是DIP封裝IDT7132SA55J是PLCC IDT7206L25TP是DIP。
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