滬電股份
中國最大、技術實力最強的PCB廠商之壹。
公司現擁有印制電路板產能654.38+0.6萬平方米，最高技術產能56層，最小線寬/線間距2.5/2.5密耳，公司主導產品為14-28層企業通信市場板，輔以高檔汽車板、辦公及工業設備板、航空航天板。產品廣泛應用於通訊設備、汽車、工業計算機、航空航天、微波射頻等諸多領域。
深南電路
中國是印刷電路板行業的領先企業，也是中國封裝基板領域的先驅。
目前，公司已成為全球領先的無線基站用射頻功率放大器PCB供應商、亞太地區航空航天用PCB主要供應商和國內領先的處理器芯片封裝基板供應商。公司制造的矽麥克風MEMS封裝基板廣泛應用於蘋果、三星等智能手機，全球市場占有率超過30%。
公司主要產品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛柔結合板、存儲芯片封裝基板(eMMC)、微機電系統封裝基板(MEMS)、射頻模塊封裝基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級、功能模塊和完整的產品/系統組裝。
丁鵬控股公司
世界上少數幾家有能力設計、開發、制造和銷售PCB產品的制造商之壹。
19年8月5日，公司在互動平臺上表示是華為的合格供應商，2018年下半年，公司與華為開始全面戰略合作。
藝聲科技
生產印刷電路板、覆銅板和粘合板的領先企業。
2020年3月3日，公司在互動平臺上表示，5G建設領域有高頻高速覆銅板應用。
華為高端PCB主要供應商，多次獲得“優秀核心供應商”獎項。
丁暉科技
全球安卓手機市場排名第壹的指紋芯片供應商。
2020年7月6日，公告顯示，公司參與由SMIC聚源股權投資管理(上海)有限公司發起設立的專項股權投資基金，基金名稱為青島聚源新興股權投資合夥企業(有限合夥)。聚源芯星基金募集規模為23.05億元，普通合夥人及基金經理為SMIC聚源。公司出資2億元作為有限合夥人認購聚源芯星的基金份額。聚源芯星作為戰略投資者認購了SMIC首次公開發行科技創新板。
公司致力於智能人機交互技術的研發。該公司的主要產品是電容式觸摸芯片和指紋識別芯片，此外還有固定電話芯片。
韋爾股票
主營業務為半導體分立器件、電源管理IC等產品的研發。
公司主營業務為半導體分立器件、電源管理IC等半導體產品的研發，以及無源器件、結構器件、分立器件、IC等半導體產品的分銷。這些產品廣泛應用於消費電子(尤其是手機和平板電腦)、筆記本電腦、車載電子、安防、網絡通信、家用電器等領域。截至2018年4月，公司已擁有85項集成電路布圖設計權。
趙壹創新
主要產品為閃存芯片和半導體存儲器領域的龍頭企業。
目前，該公司是中國大陸領先的閃存芯片設計企業。根據新謀咨詢的行業研究報告，該公司在NOR Flash的市場份額為全球6%。
2018年3月消息，趙壹創新擬以89.95元/股發行股份及支付現金的方式，以17億元的價格收購上海李思微電子科技有限公司100%股權，同時擬以詢價方式將配套募集資金增加至不超過175萬元。用於支付本次交易的現金對價、14nm工藝嵌入式異構AI推理信號處理器芯片研發項目、30MHz有源超聲波CMEMS工藝及換能器傳感器研發項目、智能人機交互研發中心建設項目及與本次交易相關的中介費用。
三環基團
掌握了電子陶瓷電子元件的核心技術
隨著5G通信產業鏈的快速布局和無線充電技術的逐漸成熟，公司陶瓷材料因其硬度、強度和韌性高於其他非金屬材料，手感和可塑性優於其他非金屬材料，贏得了壹線手機品牌的青睞。目前，該公司的手機陶瓷外觀件已應用於許多熱銷的智能手機終端。
北方華創
國內主流高端電子工藝設備供應商
2018上半年，公司在推進高端集成電路設備研發和產業化的同時，積極加強與國內半導體芯片廠商的合作，推進新產品的工藝驗證，加強成熟半導體設備產品的市場銷售。在泛半導體領域，由於光伏電池、半導體照明和新型顯示領域的需求，訂單較去年同期增加。上半年，公司半導體設備主營業務收入79，485.07萬元，同比增長37.85%。