文怡科技（1）:
從近三年營收復合增長來看，文怡科技近三年營收復合增長30.98%，2019年營收最低為2.59億元，2021年營收最高為4.44億元。
公司在互動平臺上表示，公司正在研發的晶圓級封裝設備屬於先進封裝專用工藝裝備，可用於第三代半導體材料封裝。傳統封裝采用引線框架作為封裝載體。該設備基於12英寸晶圓，可直接塑封，適用於FoWLP封裝。該設備可用於高性能CPU/GPU/AI、低延遲和低功耗5G芯片以及3DNAND多層堆疊的先進塑封技術。
近7個交易日，文怡科技累計下跌10.6%，最高價為13.02元，總市值累計下跌217萬元，2022年以來累計上漲30.24%。
（2）西龍科學:
從西龍科學近三年營收復合增速來看，近三年營收復合增速為4.313%，近三年營收最低為2019營收33.38億元，最高為2021營收68.38億元。
超凈高純化學試劑龍頭，用於芯片清洗和刻蝕；子公司華訊半導體專註於晶圓級先進封裝關鍵材料。
近7個交易日，西龍科學上漲5.67%，最高價6.52元，總市值上漲2.34億元，2022年以來累計下跌-65.39%。
（3）、環球科學工業有限公司:
從近三年營收復合增長來看，公司近三年營收復合增長為21.92%，近三年營收最低為2019年的372.04億元，最高為2021年的553億元。
國內SiP封裝技術領先，先進封裝已成為集成電路封裝的未來趨勢，而SiP市場也在不斷擴大。與SoC相比，SIP具有封裝效率高、兼容性廣、成本低、生產周期短等優勢，因此SiP技術自然更適合生命周期短、面積小的產品。
近7個交易日，環球科學工業股份有限公司漲幅為5.17%，最高價為16.55元，最低價為18.79元，總成交量為105萬手。2022年以來累計上漲11.15%。
（4）核心原始股份:
從近三年營收復合增長來看，公司近三年營收復合增長為26.36%，近三年營收最低為2019年的134億元，最高為202139億元。
2021年報顯示，公司將重點發展小芯片業務，以實現IP芯片化並進壹步實現芯片平臺化，為客戶提供更完整的基於小芯片的平臺化芯片定制解決方案。
近7日股價累計下跌0.41%，2022年累計下跌-52.88%。
⑤寒武紀:
從近三年營收復合增長來看，公司近三年營收復合增長為27.44%，近三年營收最低為2019年的4.44億元，最高為2021年的7210萬元。
公司於2021，11推出的思源370是壹款集訓練和推送於壹體的人工智能芯片，並不直接針對標友最新的旗艦芯片產品。思源370是寒武紀首款采用chiplet技術的AI芯片。它采用7nm制程工藝，最大計算能力高達256 tops（int 8），是寒武紀第二代產品思源270的兩倍。