更重要的是，美中或日韓之間的貿易戰，會破壞基於全球化垂直分工的商業信任和自由貿易規則。在未來，各國可能會更加關註供應安全和自我控制，以及是否會導致資源浪費、R&D和投資效率低下等。，值得深思。
即使是世界頂級半導體供應商美國，其國際附加值和科技含量也是最高的。但是中國的業務占美國半導體廠商的30%以上，更不用說壹些美國半導體廠商在中國的客戶占比超過50%。所以在美中貿易戰下，美國半導體工廠的業績相對受損。
同樣，雖然近年來我國半導體產業高速增長，但壹些環節的發展仍未突破瓶頸，產業鏈覆蓋不全。自然，在美中貿易戰中，美國以關稅和非關稅貿易壁壘的形式攻擊關鍵核心芯片的供應。有鑒於此，預計中國將借助半導體的扶持政策、集成電路二期大基金的投入、內外部人力資源的積累、科技創新板對資本市場和科技創新更深層次的融合，繼續推動中國自主半導體的國產替代方向。預計在未來新興技術驅動的新產品和貿易戰帶來的新分工模式的基礎上，中國半導體將進入技術能力提升、創新活力增強、產品多元化的結構性改革階段。
今年中國半導體行業景氣度總體呈現先抑後揚的態勢。主要原因是，盡管美中貿易談判的未來仍不確定，但至少在短期內，美國從5月到6月對華為的嚴格禁令在第三季度初有所松動，這增加了華為下半年對供應鏈的訂單。同時，華為生態鏈的重塑也有利於中國本土半導體廠商。顯然，美中貿易戰加速了國內供應鏈的崛起，半導體供應鏈的庫存水平持續下降。此外，5G無線通信、AI、IOT、可穿戴設備/AR/VR、汽車電子、高性能計算/數據中心、工業4.0/智能制造等商機也將逐步發酵。
如果從2019年中國晶圓代工廠的發展軸來看，依然會以追趕和突破先進工藝、特殊工藝的差異化競爭為主。後者使用的產品包括DRAM、模擬IC、光學器件、傳感器和分立器件。其中，2019年，SMIC重點推廣FinFET技術，上海SMIC南方FinFET工廠成功建成，進入產能布局。公司還計劃在2019年下半年實現14 nm FinFET的量產計劃，同時12 nm工藝開發進入客戶導入階段。顯然，SMIC想利用臺積電南京工廠來降低產能利用率。我們正在考慮放慢建設額外產能的步伐，縮短與臺積電在中國布局的差距。然而，隨著臺積電先進制造工藝在臺灣省步入7 nm增強版、6 nm制造工藝和5 nm制造工藝，SMIC仍處於追趕階段。