數據顯示，行業板塊中，半導體板塊漲幅居前，單日收漲1.53%。具體來看，先進包裝板塊領漲，單日收漲4.18%；Chiplet概念股中也有不少股票表現活躍。
業內人士表示，在工藝稍落後的情況下，Chiplet可以達到與更先進工藝相當的性能，已經成為產業趨勢之壹。行業內較好的投資機會包括載板、封測設備等。但也有業內人士提醒，從技術層面來看，新技術也會伴隨新問題，不能指望技術發展壹蹴而就。
什麽是Chiplet？
小芯片壹般指的是核心顆粒，但也翻譯為“Chiplet”，指的是具有特定功能、可以組合集成的預制芯片。Core是不同功能芯片管芯的組合，某種意義上也是不同ip的組合。
信達證券在研報中表示，在目前的技術進步下，Chiplet方案可以降低芯片設計的復雜度和成本，有利於後續產品叠代，加快產品上市周期。
具體來說，Chiplet通過die-to-die內部互連技術將滿足特定功能的裸芯片封裝起來，形成了壹種新的IP復用形式。基於裸芯片的小芯片方案是將傳統的SoC劃分為單功能或多功能組合的多個核心，通過封裝中的壹個基板將它們互連成壹個完整的復雜功能芯片，這是以裸芯片形式提供的硬核ip。
“有了小芯片概念，對於壹些IP來說，不需要自己設計生產，只需要購買別人已經實現的矽芯片，然後集成在壹個封裝中就可以了。”AVIC證券研究所表示。但他們認為，先進封裝是實現小芯片的前提，而要實現小芯片信號傳輸，需要發展高密度大帶寬布線的先進封裝技術。
"在後摩爾時代，小芯片給中國集成電路產業帶來了許多發展機遇."核心原始股在回答投資者提問時說。
芯原股份認為，首先，芯片設計環節可以降低大規模芯片設計的門檻；其次，芯元等半導體IP企業可以充分發揮自身價值，從半導體IP授權商升級為小芯片供應商，有效降低芯片客戶的設計成本，尤其可以幫助缺乏芯片設計經驗和資源的系統廠商、互聯網廠商等企業開發自己的芯片產品；最後，國內芯片制造封裝廠可以擴大業務範圍，提高生產線利用率，特別是在高端先進技術發展受阻時，可以通過為高端芯片提供基於其他工藝節點的Chiplet，參與前沿技術的開發。
技術瓶頸催生新概念。
"在當前半導體產業的發展背景下，小芯片已經成為產業趨勢之壹."對於最近小芯片概念的爆發，德邦基金高級研究員楊璐認為這是趨勢。在他看來，小芯片可以通過堆疊實現相對更高的晶體管密度，在工藝稍微落後的情況下，實現與更先進工藝相當的性能。重要的是，國內相關公司與海外公司在該領域的差距相對較小，因此加強中國半導體制造能力是壹條可行的途徑。
浙商基金基金經理王斌表示，Chiplet是先進封裝測試的核心技術。小芯片技術可以在有限的晶圓工藝條件下盡可能提高性能。在這種環境下，小芯片技術受到了額外的關註。
上海的壹位TMT專業人士告訴經紀公司中國，芯片堆疊是小芯片概念的關鍵。隨著行業的發展，設備中使用的芯片種類和數量越來越多，將各種芯片集成加工形成微系統或模塊成為新的趨勢。
他告訴經紀公司中國，過去的芯片技術是裸芯片，用塑料外殼、金屬外殼或陶瓷外殼封裝成成品芯片。在絕緣體外殼的保護下，芯片不易損壞，性能優越。小芯片相當於把十幾二十個沒有封裝的裸芯片直接堆在壹起，加上外殼的保護，就成了芯片組，這個芯片組的功能相當於翻了十幾二十倍。
"堆疊的芯片很可能是各種不同功能的芯片."他舉例告訴券商中國，隨著手機從3G、4G到5G的演進，手機中的射頻芯片從十幾個增加到幾十個，再到100多個。“手機那麽大，通信芯片和射頻芯片那麽多，放不下。”他說，在這種情況下，有兩種解決方案。壹種是讓原來的芯片更強大，比如降低單個芯片的重量；其次，將具有多種功能的芯片直接堆疊在壹起，形成壹個小模塊安裝在手機中，主要目的是節省體積。
在他看來，Chiplet的興起還有壹個重要的行業背景，就是原來的芯片每隔壹兩年就會向新壹代邁進，但隨著技術達到壹定水平，芯片本身體積的優化過程遇到了瓶頸。“我感覺這兩年，更新叠代沒有開始的那麽快。單個芯片的優化可能已經接近極限，無法突破，迫使原有的技術路徑發生改變。這時候芯片堆疊就成了新的思路，也是在壹定程度上節省體積，提高性能。”
看好密封檢測設備等子行業。
值得註意的是，業內人士對這種新的技術路徑持樂觀態度，但同時也對發展的風險做了壹些提示。
上海壹位半導體芯片投資人認為，芯片堆疊在技術上並沒有那麽難，在沒有先進制造工藝的情況下，通過這種方式提高壹個芯片模塊的功能效率更高。但是在這個過程中仍然存在幾個問題。
首先，以前單個芯片壞了，只要把手機拆開換個特定的芯片就行了。但是如果小芯片技術下生產的芯片組損壞了，維修會是個大問題。而這壹點目前還沒有得到市場的充分關註和重視。
其次，目前行業內能做小芯片的公司，更註重封裝工藝，但是整個流程，上遊芯片制造，下遊封裝都需要協同完成，所以壹個只有壹項業務的企業相當於“缺了壹條腿”，做好小芯片並不容易。
那麽，現階段機構投資者更看好哪些小芯片產業鏈的投資機會？
楊璐認為，載板和封測設備是該領域相對較好的投資機會。王斌認為，圍繞小芯片技術、半導體封裝測試設備和材料、IP授權公司、半導體封裝測試工廠等。所有人都有機會提高他們產品的價值。AVIC證券研究所認為，小芯片的發展涉及整個半導體產業鏈，將影響產業鏈各個環節的參與者，從EDA制造商、晶圓制造和封裝公司、核心IP供應商、小芯片產品和系統設計公司到無晶圓廠設計公司。他們建議關註國內平臺型IP供應商、積極布局2.5D封裝技術的企業、EDA供應商。
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