自2019年6月設立以來，科創板已經走過壹周年。過去壹年，科創板在創新中前行，交出了壹份亮眼的成績單。張江，作為中國硬 科技 產業集聚地，已經有11家企業成功上市，28家企業正在沖刺中。
科創板定位“硬 科技 ”，從誕生以來，吸引了很多集成電路板塊的企業的加入，可謂“明星雲集”。 打開科創板張江“芯”版圖，我們看到了張江的硬核力量，聚辰股份於2009年成立於上海張江高 科技 園區，是壹家全球化的芯片設計高新技術企業，專門從事高性能、高品質集成電路產品的研發設計和銷售，並提供應用解決方案和技術支持服務。2019年12月23日登陸上海證券交易所科創板。
聚辰股份副總經理、董事會秘書袁崇偉表示，公司現擁有EEPROM（電可擦除可編程只讀存儲器）、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產品線，產品廣泛應用於智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫療儀器、白色家電、 汽車 電子、工業控制等眾多領域。
年產22億顆芯片，失效率僅為0.26個DPPM
EEPROM有何應用場景？袁崇偉介紹， EEPROM存儲芯片是通過矯正參數，使鏡頭的成像效果更佳。目前，手機攝像頭由雙攝變成三攝，對EEPROM的需求也越來越大。隨著智能手機越來越高端化，對於手機攝像頭的要求會越來越高。此外，公司跟客戶承諾的產品都是工業級，工業級是指給客戶承諾的壹個產品適於工作的溫度範圍是-40度到高溫的85度。在這個溫度範圍之內，要保證產品要可靠的工作。
“我們公司是壹種沒有工廠的模式，我們在這個環節中主要做的是研發、銷售，以及後續的技術支持服務。”在袁崇偉看來，公司有四個核心競爭力。
袁崇偉表示，壹是優秀的研發能力和深厚的技術積累，公司自成立至今，壹直專註於集成電路設計領域，積累了較強的技術和研發優勢，使公司得以在鞏固EEPROM等領域市場地位的同時向NOR Flash、微特電機驅動芯片等新產品領域進行拓展。二是遍布全球的優質終端客戶資源，憑借領先的研發能力、可靠的產品質量和優秀的客戶服務水平，在國內外積累了良好的品牌認知和優質的客戶資源。三是豐富的產業鏈協同經驗和完善的質量管理體系，經過多年的發展，與中芯國際等建立了長期穩定的合作關系，積累了豐富的產能供應鏈管理經驗。2019年度，公司已實現年穩定生產近22億顆芯片的供應鏈能力，產品在客戶端的失效率為0.26DPPM（每百萬缺陷機會中的不良品數），遠低於業界對商業級電子元器件應用100DPPM失效率的要求，在客戶端建立了良好的品質信譽。四是專業的技術人才和經驗豐富的管理團隊，研發人員平均擁有8年以上的專業經驗。公司核心管理團隊涵蓋了經營管理、技術研發、市場營銷、生產運營、質量控制、財務管理等各個方面。
智能卡芯片應用領域將更加多樣化
EEPROM行業未來的發展趨勢是怎樣的？袁崇偉認為，隨著智能手機進入存量時代，各大手機廠商都在積極尋找新的手機性能以謀求差異化競爭優勢，由於攝像功能升級和成像品質優化能給用戶帶來非常直觀及明顯的體驗提升，攝像頭技術創新已成為各大手機廠商進行差異化競爭的焦點。圍繞優化拍照體驗的目標，智能手機攝像頭經歷了像素升級、光學防抖、大光圈、長焦鏡頭、光學變焦、前置/後置雙攝像頭、三攝像頭等多種技術創新，模組功能升級和數量提升也相應帶動了鏡頭參數存儲的需求，進壹步推動了EEPROM和音圈馬達驅動芯片在攝像頭模組中的應用比例和需求量快速提升。此外，5G手機的推出有望推動智能手機市場迎來新的“換機潮”，帶動智能手機出貨量回溫，將為EEPROM和音圈馬達驅動芯片市場帶來穩定增長的市場空間。
《“十三五”國家信息化規劃》明確提出，要推動 健康 醫療相關的人工智能、生物三維打印、醫用機器人、可穿戴設備以及相關微型傳感器等技術和產品在疾病預防、衛生應急、 健康 保健、日常護理中的應用；促進高精度芯片、終端制造和位置服務產業綜合發展；推動北鬥系統在國家核心業務系統和交通、通信、廣電、水利、電力、公安、測繪、住房城鄉建設、 旅遊 等重點領域應用部署。
隨著國內智能卡芯片自主研發水平不斷進步和國家發展規劃的支持，未來智能卡芯片應用領域將更加多樣化。面對未來， 袁崇偉表示，第壹公司將現有EEPROM智能卡芯片、音圈馬達驅動芯片產品線進行技術升級和產品線完善，為客戶提供可靠性更高，性能更優、功耗更低、性價比更高的新壹代產品。第二，公司會加大新產品線的投入，基於多年生產設計經驗，開發電機驅動芯片新產品線，持續發掘其他產品線的機會，形成新的利潤增長點。第三，公司會繼續加大研發投入，吸引新的人才，壯大研發隊伍，提升研發實力。
(責編：董誌雯、韓慶)